自ICT面市以来，在日常工作中出现了很多专用名词，然而客户在专用名词使用上出现歧义产生误会。为了加强沟通，提高工作效率，我们将把这些专业术语词汇不断的整理、更新.....

◇可测率：

可测试的元件数与元件总数的比率。比如：一片ＰＣＢＡ有１００颗元件，可测试元件数为９６颗，那么可测率为９６％。那么，另外４％的元件不可测因素如下：

A， 测试仪的限制。市面测试设备品种烦多，选择一款适合自已产品ICT是至关重要的。如：小电容测试不稳定....

B， 电路原理图的设计。原理设计中受电气特性的影响，如小电容100PF与大电容10UF并联，那么100PF不可测。

C， PCB板的设计。需考虑可测性设计，如无测试点之NET可增加Test Point，对可测率大为提高。

D， 测试治具的性能。一台设计制造合理的ICT针床对可测率、直通率、良率提高。

◇植针率：链接: http://www.ptitech.com.cn/file_read1559.html

治具的植针率在改善ICT可测率方面是非常重要的！植针率对在线测试PCB的设计，还有治具的构造是有关系的。要改善治具植针率，对了解在线测试PCB设计规则是有必要的。

制作一流测试治具前提基本要求如下：

1，原则上每条网络须植一根针

2，在SMT处理测试的植针与DIP处理的测试植针是不同的，探针头不能一样。

3，一般探针是50mil的限制(目前最小间距可达到39mil)。

4，治具只能双面植针接触PCBA。

5，可用探针植针的是：Test Point、DIP元件脚、VIA孔、DIP通孔、测试焊盘PAD（建议不用于植针）

◇直通率：

PCBA批量生产时，第一次测试通过的良率。

◇重测率

ICT的重测率与直通率是息息相关的，在生产过程中检测的不良品，须要经过维修再重返ICT进行检测；在此，需要将维修过的待测试板统计到重测率中以免对直通率造成影响，在ICT压床的重测键的目的就是在测试维修过的电路板测试报告统计入重测率报告中。

◇良率：

PCBA批量生产时，第一次测试PASS的统计得出的良率。影响良率的方面有多种情况，如：制程不良（助焊剂过多附着于测试点上，使探针无法穿透）；ICT针床工艺不佳（如植针不准确而造成不良）；测试设备自身稳定性......等情况，都会影响良率显示。

◇PCB：

什么是PCB? 

就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 

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