联系人:张经理
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AOI | ICT | ATE | AXI | 飞针 | |
成本 | 较高 | 低 | 高 | 高 | 高 |
工作模式 | 光学测试 | 电气测试 | 电气测试 | 光学X射线 | 电气测试 |
测试对象 | SMD | SMD/DIP | SMD/DIP | BGA | SMD/DIP |
检测重点 | 物理损件 | 电气+物理 | 电气+物理 | 物理损件 | 电气+物理 |
开/短路 | 光学测试 | 电气测试 | 电气测试 | 光学测试 | 电气测试 |
夹具 | 无 | 有,成本低 | 成本很高 | 无 | 无 |
时间/速度 | 慢 | 快 | 较快 | 慢 | 很慢 |
误判率 | 高 | 低 | 低 | 较低 | 高 |
维护费用 | 较低 | 低 | 很高 | 较高 | 高 |
使用以上设备主要目的都是为了提高生产工艺水平,提高生产质量也就是所谓制程良率。ICT,ATE,飞针测试是通过电气测试检测元件,在检测制程的同时也检测元件的电气良率,并可帮助维修提高出货良率及提高返修效率。就ICT而言,各家软/硬件电路各异,有的硬体设计复杂自我保护性高,硬体不易损坏,测试量程宽信号广,如派捷PTI816。有的设计简单成本低,无相关辅助保护电路设计,如:在待测板带电的情况下测试会损坏设备等。