一台正常使用的ICT，包含了：“两硬”“两软”。

所谓“两硬”是指两套硬件；其一是ICT测试设备，其二为ICT夹具（ICT针床、ICT治具）。

所谓“两软”是指两套软体；其一是ICT测试系统，其二为ICT测试程式。

我们们将重点讲一讲，ICT针床及测试程式，硬实力（ICT针床制作工艺、材料选用）和软实力（ICT测试程式），我们可以打个比喻，武术分内功，外功两部分。对于外功是硬实力，是练架子武术、套路，到练沙袋，举石锁，内功是软实力，练精，气，神，气沉丹田；ICT针床作为“硬实力”，很容易就能看到，针床采用的是什么探针、什么样的板材做功工艺等等。一句老话：不练内功，等于一场空，武术到了很高的状态比内功。因此，ICT测试程式作为软实力则很有讲头。因为软，容易被轻视，被忽视。其实，软实力最见功夫，软而不弱，软而不轻。不弱指的是质量，不轻指的是分量。真正的武林高手，内功深厚，一指封喉。“高手”在调试程式时对待测板详细的了解，对待测板上芯片资料了解将直接关系到调试的测试程式是否可有效检测待测板。

从广义上讲调试ICT的原则为：可测率高、测试稳定、测试速度快三大原则。

ICT调试的目的是使测试设备的功能发挥到极至，使待测板的可测率最大。那么就需要了解ICT测试的原理及待测板上各类电子元件的电气特性（比如三极管、场效应管、可控硅……），再根据其测试原理将程式调试完好。ICT作为测试工具，比如二流的测试工程师调试HP3070并不一定比一流的测试工程师调试PTI600可测试率更高。所以作为ICT测试工程师首先得成为一位电子元件工程师，对电子元件特性相当了解。其次，对ICT测试系统以及测试原理掌握,“上乘内功”这需要一个比较漫长的过程。

我们常常发现很多制作ICT针床的公司因其本质是制作加工ICT针床，他们常注重ICT针床的加工工艺，没有专业ICT工程师或并不注视测试工程师的“内功”。所以我们常常发现一些客户的ICT测试程式中，一些很不专业的调试方式。后果，直接反应在产品的品质，不良品装机出货或重工的情况；大大提高了企业制造成本。

结束语：

ICT针床制作工艺很重要，ICT测试程式则至关重要。